Geçen yılın yaz aylarında piyasaya çıkan Honor Magic V2 cihazı piyasada yer alan en ince katlanabilir telefon olarak farkını ortaya koydu. 9,9 mm kalınlığa sahip olan cihaz rakipleriyle arasına olağanüstü bir çizgi çekti. Magic V2’nin inanılmaz başarısı hala daha konuşulmaya ve ilgi görmeye devam ederken, şimdiyse şirketin yeni modelde çıtayı daha da artıracağı görüldü.
Serinin yeni modeli olacak Honor Magic V3 ortaya çıkan son bilgilere göre önceki modelden bile daha ince bir tasarım ile piyasaya çıkacak. Magic V2’nin ince tasarımını geride bırakacak cihaz, şimdilik pek fazla doğrulanmış bilgi olmasa da bu alanda yeni bir rekora imza atacak.
Honor Magic V3’ün ilk görüntüsü yayınlandı
Magic V3’ün tanıtım afişini yayınlayan Honor, yaklaşık 9 milimetre gibi daha ince bir yapıya sahip olacak yeni bir modelle karşımıza çıkacak. Selefinden daha ince tasarımla gelecek cihaz muhtemelen 9 ila 9,98 milimetrelik bir kalınlıkta piyasaya çıkacak.
Honor Magic V3’ün teknik özellikleri de önceki modele göre daha güçlü olacak. Çin’de 5.5G bağlantı teknolojisini desteklemesi beklenen model Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile kullanıcılara yüksek bir hız sağlayacak. 220 ila 229 gram ağırlığında olacağı belirtilen telefon 5.000 ila 5.990 mAh batarya ile gelecek. Bununla birlikte modelde 66W hızlı şarj teknolojisi desteklenecek.
Honor Magic V3’ün çıkış tarihi henüz resmi olarak doğrulanmadı. Ancak tahminlere göre telefon Haziran ayının son haftasında Çin’de piyasaya duyurulabilir.
